半導體應用類產品主要包括高精度玻璃晶圓,玻璃通孔（TGV）和光刻晶圓，可用于半導體襯底和3D晶圓級芯片封裝等領域。 先進的加工工藝、嚴格的質量控制使藍特已處于行業(yè)領先水平。目前產品已大批量應用到半導體和消費類電子等領域。 可根據客戶要求定制。